貝格斯BergquistGapFiller1000(雙組分)導(dǎo)熱固體膠特點(diǎn)：超好貼服性，針對(duì)易碎和低壓力應(yīng)用設(shè)計(jì)室溫固化及加速固化100%固體-沒(méi)有固化副產(chǎn)品超好的高低溫機(jī)械和化學(xué)穩(wěn)定性應(yīng)用：汽車電子，電腦和周邊，通訊，導(dǎo)熱吸震，在任何產(chǎn)

貝格斯BergquistGapPad3000S30導(dǎo)熱絕緣硅膠片特點(diǎn)：在非常低的壓力下，低的S系列熱阻高的貼服性，S系列軟度針對(duì)低應(yīng)力應(yīng)用設(shè)計(jì)玻纖增強(qiáng)，提高加工性能和搞斯裂性應(yīng)用：處理器，服務(wù)器S-RAMS，大容量存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器，有線/無(wú)線通

貝格斯BergquistGapPadV0UltraSoft導(dǎo)熱片特點(diǎn)：高貼服性，低硬度凝膠一樣的模量為低應(yīng)力應(yīng)用設(shè)計(jì)搞沖切，搞剪切和撕裂阻抗應(yīng)用：通迅電腦和周邊功率轉(zhuǎn)換器在產(chǎn)生熱量的半導(dǎo)體或磁性組件和散熱器之間在任何熱量需要被轉(zhuǎn)換到框架，

貝格斯BergquistSil-PadA1500導(dǎo)熱絕緣片特點(diǎn)熱阻：0.42C-in2/W(50psi)彈性化合物涂覆在兩面應(yīng)用：電源供應(yīng)器，汽車電子，馬達(dá)控制，電源半導(dǎo)體規(guī)格：厚度:0.254mm抗擊穿電壓（Vac）:6000導(dǎo)熱系數(shù)：

貝格斯BergquistSil-Pad1200導(dǎo)熱絕緣片特點(diǎn)：熱阻：0.53C-in2/W(50psi)在較低的壓力下非同一般的導(dǎo)熱性能光滑且材料兩面無(wú)粘性優(yōu)秀的擊穿電壓和表面的“潤(rùn)濕”值設(shè)計(jì)用于電絕緣很關(guān)鍵的產(chǎn)品卓越的抗割切性應(yīng)用：電源

貝格斯BergquistSil-Pad900S導(dǎo)熱絕緣片特點(diǎn)：熱阻：0.61C-in2/W(50psi)電絕緣低安裝壓力光滑且高貼服性表面一般用途的導(dǎo)熱界面材料方案應(yīng)用：電源供應(yīng)汽車電子馬達(dá)控制功率半導(dǎo)體規(guī)格：厚度:0.229mm抗擊穿電

霍尼韋爾HoneywellPCM45F導(dǎo)熱硅膠片PCM45FTM，是Honeywell眾多散熱材料中的一種，它是導(dǎo)熱的相變材料(PhaseChangeMaterial，PCM)，基本的設(shè)計(jì)是減小介面的熱阻值，并結(jié)合了導(dǎo)熱粒子大小的排列來(lái)達(dá)

信越ShinEtsu導(dǎo)熱硅橡膠片相變材料PCS系列/PCS系列（復(fù)合型）PCS是一種新型的以有機(jī)硅為基材的相轉(zhuǎn)變材料。此類薄片在熱的作用下即可轉(zhuǎn)變其相態(tài)。中央處理器（CPU）或其他元件所產(chǎn)生的熱量可使此類薄片由固態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)，從而降低了其

信越ShinEtsu導(dǎo)熱硅橡膠片低硬度TC系列硅橡膠片產(chǎn)品同硅橡膠添加熱傳導(dǎo)填充劑而制成。該系列產(chǎn)品可分為單層規(guī)格和復(fù)合規(guī)格。其質(zhì)地柔軟，具有良好的粘附性，因此該系列產(chǎn)品可與產(chǎn)熱元件和散熱器緊密的接合在一起，從而具有更好的冷卻效果。TC-

信越ShinEtsu導(dǎo)熱硅橡膠片低硬度TC系列硅橡膠片產(chǎn)品同硅橡膠添加熱傳導(dǎo)填充劑而制成。該系列產(chǎn)品可分為單層規(guī)格和復(fù)合規(guī)格。其質(zhì)地柔軟，具有良好的粘附性，因此該系列產(chǎn)品可與產(chǎn)熱元件和散熱器緊密的接合在一起，從而具有更好的冷卻效果。TC-