乳白色PET薄膜膠帶
反射片保護(hù)膜 反射片保護(hù)膜、棱鏡片保護(hù)膜、偏光板保護(hù)膜、擴(kuò)散片保護(hù)膜、導(dǎo)光板保護(hù)膜 PE、PET、PP保護(hù)膜 PE保護(hù)膜種類:PE保護(hù)膜、PE靜電保護(hù)膜、PET高溫保護(hù)膜 PET、PP保護(hù)膜種類:PET單層保護(hù)膜、PET雙層保護(hù)膜
棱鏡片保護(hù)膜 棱鏡片保護(hù)膜、偏光板保護(hù)膜、擴(kuò)散片保護(hù)膜、反射片保護(hù)膜、導(dǎo)光板保護(hù)膜 PE、PET、PP保護(hù)膜 PE保護(hù)膜種類:PE保護(hù)膜、PE靜電保護(hù)膜、PET高溫保護(hù)膜 PET、PP保護(hù)膜種類:PET單層保護(hù)膜、PET雙層保護(hù)膜
3M2510螺絲密封膠
環(huán)氧板又稱環(huán)氧玻璃纖維板,
貝格斯BergquistLiqui-BondSA2000單組分液態(tài)導(dǎo)熱硅膠特點(diǎn):消除機(jī)械緊固器的需要單組份易于使用機(jī)械和化學(xué)穩(wěn)定性在惡劣的壞境中保持粘接強(qiáng)度熱固化應(yīng)用:PCBA到外殼,獨(dú)立元器件到散熱片規(guī)格:密度(g/cc):2.4硬度(
貝格斯BergquistBond-Ply660B導(dǎo)熱壓敏膠帶特點(diǎn):設(shè)計(jì)來取代機(jī)械緊固器或螺絲需求電絕緣的應(yīng)用雙面壓敏膠帶應(yīng)用:散熱器到BGA圖形處理器散熱器到驅(qū)動(dòng)處理器散熱片到功率轉(zhuǎn)換器到PCB散熱片到馬達(dá)控制PCB規(guī)格:厚度:0.14m
貝格斯BergquistBond-Ply400導(dǎo)熱壓敏膠帶特性:…導(dǎo)熱系數(shù):0.4W/m-K…簡(jiǎn)單應(yīng)用…簡(jiǎn)化安裝流程,無需額外的配件…可以提供易撕拉片說明:Bond-Ply400是一款無基材的導(dǎo)熱壓敏膠帶。該膠帶供貨時(shí)帶有保護(hù)離型膜,Bo
貝格斯BergquistBond-Ply100導(dǎo)熱壓敏膠帶特點(diǎn):對(duì)多樣化的表面有高的粘結(jié)強(qiáng)度雙面壓敏膠帶高性能,能代替熱固化膠,螺絲連接或扣具連接應(yīng)用:安裝散熱器到BGA圖形處理器或驅(qū)動(dòng)處理器安裝散熱片到功率轉(zhuǎn)換器PCB或馬達(dá)控制PCB規(guī)
貝格斯BergquistHi-Flow300P導(dǎo)熱絕緣硅膠片特點(diǎn):熱阻0.13C-in2/W(25psi)已被市場(chǎng)證明了的聚酰亞胺基材卓越的絕緣性能卓越的抗切割性能應(yīng)用:彈片/扣具安裝獨(dú)立的功率半導(dǎo)體和模塊規(guī)格:厚度:0.102-0.12
貝格斯BergquistHi-Flow225F-AC導(dǎo)熱絕緣硅膠片特點(diǎn):熱阻0.10C-in2/W(25psi)能被手動(dòng)或自動(dòng)應(yīng)用到室溫的散熱器表面箔片增強(qiáng),背膠涂覆軟的,55充相變化混合物應(yīng)用:電腦和周邊,功率變換器,高性能電腦處理器,
貝格斯BergquistHi-Flow105導(dǎo)熱絕緣硅膠片特點(diǎn):熱阻0.37C-in2/W(25psi)使用在不需要電絕緣的場(chǎng)合低揮發(fā)性-低于1%易于操作應(yīng)用:使用在用導(dǎo)熱膏的彈片或扣具安裝場(chǎng)合安裝在散熱器上的微處理器功率半導(dǎo)體功率變換模
貝格斯BergquistGapFiller3500S35(雙組分)導(dǎo)熱固體膠特點(diǎn):雙組分配方便易于儲(chǔ)存觸變特性使其容易點(diǎn)膠超好貼服性,針對(duì)易碎和低壓力應(yīng)用設(shè)計(jì)室溫固化及加速固化應(yīng)用:汽車電子,獨(dú)立元器件到外殼,PCBA到外殼,光纖通訊設(shè)備
貝格斯BergquistGapFiller1500(雙組分)導(dǎo)熱固體膠特點(diǎn):最優(yōu)的剪切變稀特性(可以極大的提高點(diǎn)膠的速度和設(shè)備的可靠性)高抗流掛性,良好的型狀保持性能超好貼服性,針對(duì)易碎和低壓力應(yīng)用設(shè)計(jì)100%固體-沒有固化副產(chǎn)品應(yīng)用:汽
貝格斯BergquistGapFiller1000(雙組分)導(dǎo)熱固體膠特點(diǎn):超好貼服性,針對(duì)易碎和低壓力應(yīng)用設(shè)計(jì)室溫固化及加速固化100%固體-沒有固化副產(chǎn)品超好的高低溫機(jī)械和化學(xué)穩(wěn)定性應(yīng)用:汽車電子,電腦和周邊,通訊,導(dǎo)熱吸震,在任何產(chǎn)
貝格斯BergquistGapPad2500S20導(dǎo)熱絕緣硅膠片耐溫:-60到+200(℃)厚度:0.25-3.17MM整張規(guī)格:203406MM顏色:淡黃色適用范圍:處理器和散熱器之間特點(diǎn)和好處熱傳導(dǎo)率=2.4W/mK超低緊固壓力下的S
貝格斯BergquistGapPad3000S30導(dǎo)熱絕緣硅膠片特點(diǎn):在非常低的壓力下,低的S系列熱阻高的貼服性,S系列軟度針對(duì)低應(yīng)力應(yīng)用設(shè)計(jì)玻纖增強(qiáng),提高加工性能和搞斯裂性應(yīng)用:處理器,服務(wù)器S-RAMS,大容量存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器,有線/無線通
貝格斯BergquistGapPad1500R導(dǎo)熱硅膠絕緣片特點(diǎn):玻纖增強(qiáng)提供更好的搞沖切,剪切和撒裂易于操作的結(jié)構(gòu)電絕緣應(yīng)用:通迅電腦周邊功率轉(zhuǎn)換器RDRAM記憶體模塊/芯片封裝在任何熱量需要被轉(zhuǎn)換到框架,底座或其他類型的散熱片的地方規(guī)
貝格斯BergquistGapPadV0UltraSoft導(dǎo)熱片特點(diǎn):高貼服性,低硬度凝膠一樣的模量為低應(yīng)力應(yīng)用設(shè)計(jì)搞沖切,搞剪切和撕裂阻抗應(yīng)用:通迅電腦和周邊功率轉(zhuǎn)換器在產(chǎn)生熱量的半導(dǎo)體或磁性組件和散熱器之間在任何熱量需要被轉(zhuǎn)換到框架,
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