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回流焊接機(jī)( )
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led倒裝芯片技術(shù)，國內(nèi)最大倒裝工廠日光電子回流焊供應(yīng)商，捷豹回流焊[2015-10-15]
產(chǎn)品介紹：

倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術(shù)，全部采用倒裝

深圳市捷豹自動(dòng)化設(shè)備有限公司
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倒裝芯片封裝，國內(nèi)最專業(yè)倒裝回流焊生產(chǎn)廠家[2015-10-15]
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倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術(shù)，全部采用倒裝

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倒裝芯片技術(shù)，國內(nèi)第一倒裝回流焊品牌，捷豹回流焊[2015-10-15]
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倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術(shù)，全部采用倒裝

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led倒裝芯片焊接專用回流焊，國內(nèi)第一倒裝回流焊品牌，捷豹回流焊[2015-10-15]
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倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術(shù)，全部采用倒裝

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LED倒裝技術(shù)及工藝流程分析/捷豹無鉛回流焊F8[2015-10-15]
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倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術(shù)，全部采用倒裝

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COB LED封裝硅膠專用回流焊接機(jī)/捷豹回流焊F8/F10/F12[2015-10-15]
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倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術(shù)，全部采用倒裝

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LED SMD光源和COB光源焊接專用回流焊F8/F10/F12[2015-10-15]
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倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術(shù)，全部采用倒裝

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倒裝回流焊，捷豹回流焊，您的最佳選擇[2015-10-15]
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倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術(shù)，全部采用倒裝

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捷豹回流焊，國內(nèi)最大最專業(yè)的倒裝回流焊品牌[2015-10-15]
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倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術(shù)，全部采用倒裝

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國內(nèi)最大倒裝工廠日光電子回流焊供應(yīng)商，捷豹回流焊[2015-10-15]
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倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術(shù)，全部采用倒裝

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國內(nèi)最專業(yè)倒裝回流焊生產(chǎn)廠家，八溫區(qū)/十溫區(qū)/十二溫區(qū)回流焊[2015-10-15]
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倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術(shù)，全部采用倒裝

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LED倒裝芯片覆晶封裝光源回流焊，捷豹回流焊[2015-10-15]
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倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術(shù)，全部采用倒裝

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倒裝芯片回流焊爐F8/F10/F12，捷豹回流焊[2015-10-15]
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倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術(shù)，全部采用倒裝

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哈賽自動(dòng)焊錫機(jī) 桌面焊錫機(jī)[2018-03-03]
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Unix焊錫機(jī)器人，焊錫機(jī)器人，優(yōu)琳/優(yōu)尼焊錫機(jī)，無鉛焊錫

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經(jīng)濟(jì)波峰焊機(jī)價(jià)格[2015-10-13]
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WS-300經(jīng)濟(jì)型儀表波峰焊 包括:  1)基板自動(dòng)輸入裝置 2)松香噴霧系統(tǒng)(采用特制日本噴頭，日本SMC氣缸來回?cái)[動(dòng)噴射助焊劑，三菱PLC控制  3)傳輸軌道(日本松下馬

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全電腦波峰焊機(jī)[2015-10-13]
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ws-350全電腦無鉛波峰焊 特點(diǎn)：楊生13823395076 ●WindowsXP操作系統(tǒng)，控制軟件支持中英文在線任意切換 ●具有故障智能診斷，自動(dòng)記錄設(shè)備狀態(tài)和不同用戶的操

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無沿8溫區(qū)回流焊價(jià)格[2015-10-13]
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無鉛熱風(fēng)回流爐楊生13823395076 型號:X8   規(guī)格: 1)加熱部分 增壓式強(qiáng)制熱風(fēng)系統(tǒng)，直聯(lián)高溫馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，變頻調(diào)整風(fēng)速 8個(gè)加溫區(qū)，16個(gè)加熱模塊(上8個(gè)/下8

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經(jīng)濟(jì)8溫區(qū)回流焊[2015-10-13]
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REFLOW-E8全電腦無鉛型回流焊機(jī)特點(diǎn)： ■Windows視窗操作界面，設(shè)計(jì)兩種控制方式，電腦控制與緊急手動(dòng)控制，具有安全保障功能 ■采用世界頂級德國技術(shù)的加熱方式，熱轉(zhuǎn)換率極高，相同的爐溫

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全電腦8溫區(qū)回流焊價(jià)格[2015-10-13]
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一、加熱區(qū) 1、世界頂級的微循環(huán)加熱方式 ■采用世界頂級德國技術(shù)，世界范圍內(nèi)領(lǐng)先的微循環(huán)加熱方式，收風(fēng)口離吹風(fēng)口最近，吹風(fēng)加熱PCB板時(shí)不受收風(fēng)（已交換后的降溫的風(fēng)）影響，

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8溫區(qū)回流焊[2015-10-13]
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無鉛熱風(fēng)回流爐楊生13823395076 型號:X8   規(guī)格: 1)加熱部分 增壓式強(qiáng)制熱風(fēng)系統(tǒng)，直聯(lián)高溫馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，變頻調(diào)整風(fēng)速 8個(gè)加溫區(qū)，16個(gè)加熱模塊(上8個(gè)/下8

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